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卡夫特K-5203 K-5202导热硅胶
产品特点：
K-5203有机硅导热胶既有粘接作用，又有良好的导热（散热）性。是一种经过补强的中性有机硅弹性胶，胶固化后有良好的耐高低变化性能，长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙降低散热效果；因为有了补强，该胶有较高的粘接强度，剪切强度≥15公斤/平方厘米。具有优异的耐高低温性能。它的使用温度范围为-60~280℃该胶是一种单组分室温固化胶，用100毫升金属软管包装使用非常方便。
用途:
最主要的应用是代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
技术性能:
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固 化 前 |
性能名称 |
测试值 |
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颜色 |
白色 |
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粘度（cp） |
触变糊状 |
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密度（g/cm3） |
2.0～2.5 |
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表干时间（25℃，min） |
≤30 |
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固化后 |
机械性能 |
抗拉强度(MPa) |
≥2.5 |
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扯断伸长率（%） |
≥100 |
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剪切强度（MPa） |
≥1.5 |
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硬 度(shore A) |
50～65 |
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使用温度范围（℃） |
-60～280 |
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电性能 |
介电强度（kV/mm） |
≥18 |
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介电常数（@60Hz） |
2.8 |
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体积电阻（Ω.cm） |
1×1015 |
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导热系数（w/(m.k)） |
1.2 |
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使用方法：
1、将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
2、拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀将被粘面合拢固定即可。
3、将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2-4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前,建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。
注意事项：
操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。
包装规格：80g/支，也可根据用户需要商定。
贮存： 贮存于阴凉干燥处，保存期为1年
